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澳大芯片論文位列亞洲第1全球第3

2016年10月19日    即時資訊

【本報訊】澳門大學科研屢獲肯定,第64屆國際固態電路峰會(ISSCC2017)日前於美國三藩市公佈結果,澳大模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室共6篇論文被收錄,在亞洲地區與韓國科學技術院並列第一、全球名列前三,顯示澳大日漸提高的科研實力和學術影響力。

至於亞洲地區,澳大與韓國科學技術院同樣以6篇論文並列第一,其次是韓國浦項工科大學和三星電子各5篇,香港科技大學和台灣交通大學則各4篇。

全球排名方面,澳大名列世界前三的領導地位。論文發表數量最多是美國密西根大學安娜堡分校,共11篇;第二為聯發科技(台灣、新加坡及美國分部公司),共9篇;第三由澳大與韓國科學技術院、荷蘭代爾夫特理工大學、美國哥倫比亞大學及德克薩斯州大學達拉斯分校5大學並列,共6篇。

在內地及港澳地區,緊隨澳大其後為香港科技大學,收錄論文共4篇;中國華為及上海亞德諾半導體(ADI1篇。自澳大模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室於2011年成立始,持續在微電子領域屢創佳績,在與香港科技大學的科研競爭中保持領先優勢。

國際固態電路會議(ISSCC)長期以來扮演著全球固態電路領域研發趨勢的領先指標,為國際公認的芯片領域的奧林匹克。會議上,將有200篇論文發表,均來自世界一流大學研究機構,包括哈佛大學、麻省理工學院、斯坦福大學、普林斯頓大學、加州大學伯克萊分校、加州大學洛杉磯分校等著名院校,以及IBM、英特爾、德州儀器、東芝、博通、亞德諾半導體等世界頂尖集成電路公司。

澳大近年在微電子領域中表現突出,不斷的高質量的科研成果在競爭激烈的電子領域世界舞台上發放光芒。此次成果受到國際的肯定,再次體現澳大本土微電子團隊研究的前沿性和領先性。

 
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